SDIㆍ선익 등 8개사 정부ㆍ학계 협력 총 118억 투입 핵심부품ㆍ재료 개발 착수 유기EL(OLED) 시장이 개화기를 맞고 있는 가운데, 정부와 기업ㆍ학계가 뭉친 100억원대 유기EL 부품ㆍ재료 개발 프로젝트가 본격화된다. 26일 산업기술평가원과 삼성SDI 등 업계에 따르면, 작년 말부터 오는 2007년 1월까지 3년여(38개월)간 민ㆍ관이 총 118억여원을 들여 구동IC 등 유기EL의 핵심 부품ㆍ재료의 국산화에 나서기로 하고, 최근 삼성SDI와 선익시스템을 공동사업 주관사로 선정, 본격 활동에 들어갔다. 이와 관련, 프로젝트 참가업체인 삼성SDIㆍ엘리아텍ㆍ그라셀ㆍSK케미컬ㆍ모디스텍ㆍ선익시스템ㆍ풍원정밀ㆍ이엘머티리얼 등 8개사는 최근 경기도 기흥 소재 삼성SDI 중앙연구소에서 첫 모임을 갖고, 2007년 3조원 시장으로 성장할 유기EL 시장의 30%를 부품ㆍ소재가 차지할 것으로 예상되는 데 따라 이번 프로젝트를 통해 부품ㆍ재료 국산화에 적극 협력키로 합의했다. 이 프로젝트에는 구동IC 등 6개 핵심 부품 및 재료를 국산화한다는 계획에 따라 정부출연금 81억원, 민간 현금 부담 17억9000만원, 민간 현물 19억5000만원 등 3년간 총 118억5000만원의 연구개발비가 투입될 예정이다. 삼성SDI가 프로젝트의 총괄업무를 맡고, 엘리아텍(구동IC), 그라셀(발광재료), SK케미컬ㆍ모디스텍(봉지재료), 선익시스템(증착원), 풍원정밀(섀도마스크), 이엘머티리얼(전하수송ㆍ주입재료) 등이 각각 6개 분야를 담당하게 됐다. 학계에선 성균관대와 한양대가 이번 프로젝트에 참여한다. 총 3단계로 진행되는 유기EL 부품ㆍ재료 개발사업의 1단계 사업은 지난해 12월 주관사업자 선정을 시작으로 2005년 1월까지 14개월 동안 진행되며, 2단계와 3단계는 각 1년씩으로 해 오는 2007년 1월까지 이어진다. 산업기술원 관계자는 "3년여간의 장기적인 부품ㆍ재료 국산화를 통해 국산 부품ㆍ재료 시장의 경쟁력 확보는 물론, 수입대체와 향후 급성장할 것으로 예상되는 유기EL 시장에 대비하기 위한 것"이라고 설명했다. 한편, 이미 산자부는 지난해 7월부터 2006년 6월까지 PDP의 부품ㆍ소재 국산화 프로젝트를 진행키로 한 바 있다. 자료출처:디지털타임스